岗位职责：

1. 负责公司产品硬件系统方案设计，器件选型、原理图设计、PCB布局；

2. 主导硬件调试、测试及量产支持，解决研制、生产过程中的硬件技术问题；

3. 参与产品环境试验、EMC测试、可靠性测试工作，解决试验过程中的硬件技术问题；

4. 编写技术文档；

5. 跟踪行业技术发展趋势，推动硬件技术创新。

教育背景：

本科及以上学历，电子工程、通信工程、微电子、电气工程、自动化等相关专业，熟悉模拟电路、数字电路、电磁场与微波技术、信号与系统、高速电子线路等专业课程。

任职要求：

1. 具备扎实的硬件工程知识和技能；

2. EDA工具：至少熟练掌握一种电路设计工具，熟练Cadence优先；

3. 熟悉PCB设计流程（原理图设计、布局布线、Gerber输出）；

4. 精通模拟电路设计（如电源管理、放大器、滤波器、射频集成芯片）和数字电路设计（FPGA、SOC、MCU外围电路）；

5. 熟悉高速信号设计（LVDS、DDR、USB等），熟悉信号完整性、电源完整性分析；

6. 熟悉电磁兼容性（EMC）设计规范和整改方法，熟悉相应的GJB、GB；

7. 熟练使用示波器、频谱仪、逻辑分析仪、网络分析仪、信号源等测试设备；

8. 能够独立完成硬件功能调试、性能优化和故障排查；

9. 较好的英英语能力，能够阅读英文技术文档、器件手册。

10.五官端正，身体健康，简历需要有照片

岗位经验：

1. 具备独立完成硬件系统设计、调试、试制、批产的全流程经验；

2. 能快速定位硬件故障，并给出有效解决方案；

3. 具备与软件工程师、结构工程师、质量工程师协作经验。

加分项：

1. 有军工行业工作经验；

2. 有射频电路设计、高频信号处理经验；

3. 了解机械设计基础（散热设计、结构配合、热仿真工具）；

4. 有标准VPX设计经验。