主要岗位职责

1. 回流焊接工艺管理与优化：
• 负责制定、维护和优化回流焊炉的工艺参数（温度曲线、风速、轨道速度等），确保其符合IPC-A-610等行业标准及特定产品的工艺要求。
• 对新物料（PCB板、元器件、锡膏等）进行焊接工艺可行性评估和导入验证。
• 监控日常焊接质量，分析趋势，实施持续改进措施以提升一次通过率（FPY）。
2. 焊接工装与治具设计：
• 根据产品特点（PCB布局、元器件类型）和生产需求，主导或参与设计高效的焊接夹具、托板、载具等。
• 与设计部门及供应商协作，确保工装设计的合理性、耐用性和可生产性。
• 负责工装的验收、调试和日常维护规范制定。
3. 技术调试与复杂问题解决：
• 精通运用烙铁、BGA返修台、X-Ray、显微镜等工具进行焊接缺陷（如虚焊、连锡、冷焊、元件立碑等）的分析与修复。
• 对生产过程中出现的焊接不良进行根本原因分析（Root Cause Analysis），精准判断问题是源于工艺参数、工装设计、材料还是操作因素。
• 针对因工装不良（如定位不准、散热不均、变形等）导致的质量问题，主导改善行动，包括设计修改方案、跟踪改进效果直至问题关闭。
4. 技术支持与知识传承：
• 为生产、质检团队提供焊接技术培训和指导，提升团队整体技能水平。
• 编制和更新焊接工艺标准作业指导书（SOP）和故障处理指南。
• 参与新项目导入（NPI）的工艺评审，提供可制造性设计（DFM）建议。

任职资格要求（必须项）

1. 学历与经验：
• 本科及以上学历，焊接、材料科学与工程、机械、电子等相关专业。
• 3年以上电子组装行业回流焊接工艺相关工作经验。
2. 核心技能与知识：
• 必须精通回流焊接工艺流程，能独立调试和优化八温区以上回流焊炉的温度曲线，深刻理解升温斜率、恒温时间、回流时间、峰值温度等参数对焊接质量的影响。
• 必须熟悉焊接工装（夹具、载具）的设计原则和规范，了解材料特性（如合成石、铝合金等），具备使用AutoCAD、SolidWorks等软件进行简单设计或审图的能力。
• 必须精通焊接缺陷分析，能熟练使用X-Ray、显微镜等设备定位缺陷，并具备出色的解决问题的能力，特别是对工装导致的不良有成功的改善经验。
• 熟悉IPC-A-610电子组装可接受性标准及J-STD-001焊接要求。
3. 个人素质：
• 具备强烈的责任心和严谨的工作态度。
• 强大的分析问题和解决问题的能力（8D、5Why等）。
• 良好的沟通能力和团队合作精神，能够跨部门协作。
• 积极主动，乐于学习新技术和接受挑战。