任职要求：

1.本科及以上学历，半导体、微电子、金属材料科学或工业工程相关专业。

2.3年以上半导体行业项目管理经验，主导过至少2个完整量产项目。

3.善于运用项目管理方法，精通DFMEA\PFMEA及可靠性测试流程。

4.工具能力：熟练使用二维和三维画图软件，独立完成基础图纸解读；会使用统计工具。

5.核心能力：客户需求转化能力（模糊需求→可执行规格）；风险预见与快速决策能力。

岗位职责：

项目规划与启动

-需求澄清：与客户对接，明确技术规格、交付标准及合同条款，形成基线化的《项目需求说明书》。

-WBS分解：制定项目工作分解结构（WBS），明确关键里程碑节点（如样件交付、工艺验证、量产启动）。

-资源协调：统筹研发、设备、物料等资源，编制《跨部门协作计划》，确保资源投入与项目进度匹配。

2.项目执行与监控

-进度管理：使用甘特图跟踪进度，定期更新《项目进度报告》（含偏差分析）。

-风险管理：建立项目风险登记册，定期评估风险概率及影响，制定应急预案（如供应链中断、工艺变更）。

-质量管控：协同质量团队执行过程审核（如APQP、PPAP），确保符合ISO9001/GJB9001C体系要求。

-变更控制：管理客户或内部发起的变更请求，评估成本与交期影响，输出变更决策备忘录。

3.生产与交付

-生产协同：督导试产及量产过程，监控关键工艺参数、良率及设备综合效率（OEE）。

-客户验收：组织客户现场审核（FAI/SIP审核），输出《交付验收报告》并归档产品数据（如图纸、工艺参数、检验记录）。

-项目结项：编制《项目总结报告》，复盘成本控制（预算偏差≤5%）、交期达成率（OTD≥95%）及客户满意度（CSAT≥90%）。

4.跨部门协作

-供应链协调：监控关键物料库存（如晶圆、光刻胶）及交期，处理供应商交期延误（如提前启动安全库存）。

-技术协作：协同研发团队解决工艺技术难题，组织技术评审会（TTR/TR会议）。