【岗位职责】
1.材料开发与优化：与公司电子树脂材料开发团队合作，推进新型高速高频覆铜板专用树脂的开发、性能优化，推进公司新型树脂材料在下游覆铜板厂商的项目合作、应用和市场导入。
2.客户技术支持：对接下游覆铜板及PCB客户，深入理解客户对高速高频CCL的性能需求（如Dk/Df、CAF、耐湿热性等），快速响应客户技术问题，主导根因分析并推动闭环解决。
3.新产品市场导入：主导新材料从实验室开发到客户量产导入的全流程，包括样品验证、规格制定、技术培训及量产支持。
4.跨部门协作：联动研发、生产、销售、品质团队，确保技术方案与客户需求、生产能力的精准匹配。
【任职要求】
1、教育背景：
高分子材料、化学工程、电子材料等相关专业，本科及以上学历。
2、经验与技能：
1）5年以上覆铜板（CCL）行业研发经验，精通高速高频材料开发，熟悉行业标准（如IPC-4101）；
2）精通高速高频覆铜板的配方、性能要求及制造全流程（树脂合成、胶液配制、浸渍、层压等）；
3）熟悉高速高频覆铜板的配方体系（特种电子环氧、PPO、碳氢、氟树脂等）；
4）掌握树脂配方设计、结构与性能表征（DSC/TGA/DMA/Dk/Df/剥离强度、测试等）以及行业标准；
5）深入理解CCL制造工艺（涂布、层压、固化等）及关键控制点；
6）熟悉PCB加工流程（钻孔、沉铜、线路蚀刻等）及对基材的性能要求。
3、加分项：
1)有成功主导高速高频材料（M4以上等级）开发及量产经验；
2)熟悉终端应用场景（基站、数据中心、AI服务器等）对材料的核心需求。跟踪行业趋势（5G/6G、AI服务器、车载雷达等）及客户需求，能够主导新材料的产品开发规划；
3)市场与客户能力：具备优秀的客户沟通技巧，能快速理解并转化客户需求；有覆铜板大厂（如台光、松下、生益、南亚等）工作经验或对接经验者优先。
4)强烈的技术敏感度及问题解决能力，能独立主导复杂项目；具备团队协作精神及推动力。