【工作内容】
1. 设备操作与维护
61 熟练操作 FIB 设备。
61 按照规定的维护计划对设备进行日常6S。
2. 案件操作
61看懂方案并能够建议客户更好的操作点。
61能够高质量在规定时间内完成案件。
3. 协同合作
61 与芯片设计 、 制造和测试等部门密切合作， 沟通相关问题和需求。
61 为其他团队提供技术支持和协助。
4. 完成上级交办的其他任务。
【任职要求】
1. 电子工程 、半导体物理等相关专业专科及以上学历。
2. 具有半年以上 FIB 操作或芯片制造相关工作经验。
3. 熟悉半导体制造工艺和芯片线路原理。
4. 熟练掌握 FIB 设备的操作和维护技能。
5. 具备良好的问题分析和解决能力。