岗位职责：
1.熟练操作RIE机台，包括设备的开关机、 调试 、和参数设置。
2.按照规定的维护计划对设备进行日常保养和定期维护，确保设备的正常运行。
3.拿到案件先检查芯片的完整性，型号与单子的一致性，如芯片特殊，已做过弹坑，有隐裂有失败风险等要与客户沟通后执行。
4.运用RIE+研磨，对芯片进行去层，操作中严格把控质量，不能夹崩，划伤 磨过等，确保达到客户要求。
任职要求：
1.电子工程，集成电路微电子 物理等相关专业专科及以上学历。
2.具有3年及以上第三方实验室去层经验者优先考虑。
3.熟悉半导体制造工艺和线路原理。
4.熟练掌握RIE机台操作及维护。
5.具有良好的与人沟通 内部协调能力。
6.能独立完成AL制程，Cu制程能做到55nm，关注位置保证完整性。
7.工作细心、严谨、责任心、执行力和团队合作精神。