一、岗位职责
1. 负责云台、机器人板卡精密组装（含0402阻容件、QFP封装器件焊接）及板卡、整机测试，记录数据。
2. 搭建配置测试环境，使用电子测试工具，排查组装、测试中的常见故障。
3. 遵守生产规范，维护设备工具，配合团队完成生产任务并沟通问题。
二、岗位要求
1.大专及以上学历，电子科学与技术、应用电子、电子信息工程、计算机技术（偏硬件）等相关专业优先。
2.懂电路原理、数模电子学等硬件知识，了解嵌入式系统。
3. 会0402阻容件、QFP封装器件焊接，熟悉电子组装工艺，动手能力强。
4. 能操作电子测试工具（万用表、示波器等）及基础办公软件。
5. 具备基础故障排查与分析能力。
6.团队合作与沟通能力强，能配合完成任务。学习能力、理解力强，注重细节，有责任心。