公司双休，有食堂和宿舍，缴纳五险一金。
岗位核心职责
一、全链条交付体系构建与管理
建立并持续优化贯通 FAB厂（晶圆制造）、封装厂、公司内部（IDM模式） 的全流程交付管理体系；
主导晶圆交付、封测交付、成品交付等关键环节的运营协调与异常处理，确保端到端的准时交付率；
管理与维护同外部晶圆厂、封装测试厂的核心交付协作关系。
二、产销协同与计划主导
主导公司整体销售运营计划（S&OP），将销售订单与市场预测精准转化为可执行的销售计划与生产计划；
基于销售计划，主导跨部门产能规划与资源调配，确保产能供给与市场需求动态匹配；
建立产销协同机制，平衡客户需求、生产能力和库存水平。
三、库存绩效管理体系设计与优化
主导设计并实施公司库存绩效管理体系，制定科学的库存健康度指标（如周转率、周转天数、呆滞比）；
建立库存预警与管控机制，优化从原材料、在制品到成品的全流程库存结构，降低运营资金占用；
定期进行库存分析，驱动制定并落实库存改善策略。
四、运营流程与信息化建设
主导端到端运营流程的梳理、再造与标准化，推动运营效率提升；
规划并推动运营相关信息化、数字化建设项目，提升计划、交付、库存管理的系统化与智能化水平。
任职要求
一、必备经验与背景
学历专业：本科及以上学历，微电子、电子工程、工业工程、材料科学等相关理工科背景。
行业经验：10年以上半导体行业运营、供应链或交付管理经验。
关键履历：必须同时具备在晶圆厂（FAB）、封装测试厂、以及IDM或设计公司从事交付或运营管理工作的复合经验，深刻理解各环节运作模式与痛点。
二、核心能力：
计划能力：拥有独立主导销售与运营计划的成功经验，精通从需求到供应端的完整规划流程。
设计能力：具备从零到一设计库存绩效管理体系的能力，并有推动落地取得显著成效的过往业绩。
管理能力：出色的跨部门领导力、资源整合能力和复杂问题解决能力，能在高压下推动战略目标达成。