1. 负责半导体生产设备的安装调试以及运行维护等工作
2. 参与半导体新工艺及新产品转化，在实验室中进行技术验证及小批量生产的支持
3. 在协作开发项目过程中，积极参与跨部门团队会议并给出反馈和建议
4. 进行设备使用的培训及维修指南的编写，传递最佳实践
5.有能力领导和管理封装工程师团队，包括招聘、培训、绩效评估和员工发展规划。能够营造积极向上的团队氛围，激励团队成员发挥各自的优势，共同完成项目目标。例如，根据项目需求制定人才招聘计划，为新员工设计系统的培训方案，定期对团队成员进行绩效评估，
6:WB设备包含:iHawk,Xtrme,Aero,Kaijo,ada,
DB设备包含:830，Louts ，新益昌，奥赛瑞，