负责研发部产品系统需求分析部分的工作

1. 项目预研与方案支持

需求分析与报价支持：参与客户技术需求对接，协助完成硬件方案可行性评估、成本核算及电子物料清单（BOM）拆解

硬件方案设计：基于车身域控制器、智能座舱等平台需求，输出硬件架构框图、关键器件选型（如MCU/SoC、电源管理芯片、高速接口芯片）

2. 硬件开发全流程实施

原理图设计：使用EDA工具（如Altium Designer/Cadence）完成电路设计，重点覆盖电源模块、高速信号（LVDS/PSI5）、车载通信接口（CAN/LIN/Ethernet）等

测试验证：电源特性：开关电源环路稳定性测试（相位裕度/增益裕度）、纹波噪声分析

可靠性测试：元器件热仿真与温度打点测试（红外热成像仪）、EMC预测试（辐射/传导抗扰度）

信号完整性：LVDS时序测试（眼图/抖动分析）、数字接口协议验证（SPI/I2C/I2S信号时序抓取）

3. 协同开发与生产支持

PCB设计协作：提供Layout约束条件（阻抗控制/散热设计/EMC分区），审核PCB叠层结构与关键信号走线

生产衔接：主导EVT/DVT阶段硬件调试，解决PCBA贴片异常、量产一致性等问题

4. 技术文档体系构建

输出硬件设计规范、测试报告（符合AEC-Q100/ISO 16750标准）、DFMEA分析文档

维护平台化硬件知识库（器件选型库、测试用例库、典型电路参考设计）

岗位要求：
26届车辆工程、电子类、计算机类、通信类等专业，了解嵌入式软硬件，积极主动，工作负责
技能要求：
1、英语技术文档读写（大学英语4级或以上）；
2、办公软件熟练；
3、有需求分析、用例编写经验；
工作时间：
最少在岗6个月
工作地点：
常驻花都，马瑞利汽车电子(广州)有限公司，世界五百强企业，行业大厂，宝贵实习经验，薪资：3500-4000。