设计阶段的四大核心职责
1. 充当设计与制造之间的桥梁
理解设计意图：与研发工程师紧密沟通，彻底理解产品的功能、性能和可靠性要求。
传达制造能力与限制：向设计团队明确告知工厂现有的生产设备、工艺能力、精度极限和测试手段。例如，告知设计团队电路板的最小线宽/线距、最小钻孔直径，以及贴片机能够稳定贴装的最小元器件尺寸。
2. 主导DFM/DFA分析与审核
这是工艺工程师的核心工作。他们需要从制造的角度对设计图纸、PCB布局、结构模型等进行系统性审查：
PCB设计方面：
元器件布局：检查元器件是否过于密集，是否考虑了贴装头的干涉，是否留有足够的测试点。
焊盘设计：确保焊盘尺寸与元器件引脚匹配，避免立碑、桥接等焊接缺陷。
散热设计：评估高热元器件的散热路径和方式，是否需添加导热垫或散热器，并考虑在组装中的实现方式。
面板化设计：为高效的SMT和组装规划PCB的拼板方案，包括V-CUT、邮票孔的设计。
结构与组装方面：
简化装配：评估产品是否可以用更少的螺丝、卡扣代替粘胶，是否避免了隐蔽的安装点，确保装配顺序合理。
公差分析：对关键尺寸链进行公差分析，确保所有零件在极限公差下仍能正确装配，不会产生应力或干涉。
线缆与连接器：评估线缆的布线路由、固定方式以及连接器的插拔空间和防误插设计。
3. 推动标准化和模块化
元器件标准化：建议设计团队优先选用工厂物料库中的通用元器件，减少新物料的认证成本和库存风险。
工艺标准化：推动设计采用相似的工艺平台，减少生产线换线的频率和复杂性。
模块化设计：建议将复杂产品分解为多个功能模块，便于并行测试、快速维修和故障定位。
4. 进行新工艺、新材料的可行性评估和导入
当设计需要用到新工艺或新材料时，工艺工程师需要：
评估其与现有生产线的兼容性。
进行小批量试制，验证其可靠性和工艺窗口。
提前规划所需的工装、治具和测试设备。