一、岗位职责
1、负责电子硬件全流程设计开发，包括模拟 / 数字电路设计、PCB 布局（使用 Cadence Allegro、Altium Designer 等工具）及信号完整性分析，主导高速电路（DDR、USB 等）设计与优化。
2、基于 ARM、MCU（STM32、ESP32）、FPGA 等平台进行硬件方案设计，负责外设电路、时钟、存储等外设电路开发，解决硬件与软件接口兼容性及通信协议（CAN、I2C 等）问题。
3、统筹硬件项目全生命周期管理，从需求分析到量产落地，把控项目质量、预判风险，确保按时交付；与机械、软件、测试团队协同，推动产品量产。
负责元器件选型与 BOM 成本优化，在保证性能前提下实现成本最小化；优化 PCB 可制造性（DFM），提升生产良率，降低制造成本。
4、处理 EMC/EMI、热设计等技术问题，确保产品通过 CE/FCC/UL 等认证；撰写设计文档、测试报告，参与可靠性测试与故障调试。
二、任职要求
1、学历背景：电子、电气、自动化等相关专业本科及以上学历。
2、工作经验：5 年以上电子硬件 / 嵌入式开发经验，拥有 3 个以上完整产品从设计到量产的成功案例；具备 EMC/EMI 整改、热设计、可靠性测试实战经验。
3、技术能力：精通模拟 / 数字电路设计及 Cadence Allegro、Altium Designer 等 PCB 设计工具；熟悉 ARM、STM32、FPGA 等硬件平台及外设电路设计；掌握 Keil、IAR 等开发工具及 Git 版本控制；能使用示波器等工具进行故障诊断与调试。
4、项目管理：具备全流程项目管理能力，能统筹多线程项目，擅长跨部门协作；有独立带领 10 人以下团队或参与 50 人以上大型项目经验者优先。
5、行业经验：医疗电子（影像模块）、汽车电子（熟悉 ISO 26262）、通信设备等领域经验者优先；具备 CE/FCC 认证及 ISO 9001/14001 体系经验。
6、个人素质：具备技术创新意识与问题解决能力，能应对信号干扰、电源稳定性等技术难题；沟通协作能力强，可指导初级工程师；抗压能力突出，能适应快速迭代节奏；持续学习新技术（AIoT、5G 等）。