工作职责:
1. 根据芯片产品需求进行顶层及子电路指标划分、模拟及混合信号电路及模块的规格定义、电路及系统建模、电路设计、前仿、版图设计、后仿等工作；
2. 集成电路版图布局，指导版图设计工程师的工作；
3. 流片后的测试环境搭建，系统/模块级的调试和测试工作；
4. 协同芯片测试工程师制定测试方案，进行芯片测试，并对芯片质量问题进行分析定位并给出解决方案
5. 负责芯片设计过程中相关设计文档的写作；
6. 协助市场经理定义产品，协助应用工程师，达到市场应用要求；
7. 配合FAE进行芯片的客户试用。
任职资格:
1. 电子、微电子、集成电路、通信、信号处理等相关专业硕士以上学历， 5年以上相关工作经验；
2. 熟悉模拟电路的工作原理， 噪声分析及线性度分析。熟练使用芯片设计相关工具和仿真工具；
3. 有相关CMOS模拟及模数混合电路设计经验，包括但不限于PLL、DRC、DRV、ADC等模块设计；
4. 精通布图设计，精通版图设计工具及验证方法（DRC，LVS，ANT等）；
5. 具备良好的文档编写能力和习惯，能够编写规范的概要和详细设计文档；
6. 具备良好的沟通与协调能力，良好的团队合作意识，强烈的责任感及进取精神；
7. 具有以下方面成功流片和量产经验优先：
a. Class AB/D/G Audio Codec相关电路设计
b. 电源管理电路DCDC，LDO等相关电路设计
c. 高速或者高精度模拟ADC，DAC设计
8. 对工作认真负责，能适应高压环境下工作