岗位职责：
1. 分析行业趋势、竞品动态及用户痛点，输出市场需求文档。
2. 主导产品从概念设计到量产落地的全流程，协调硬件、软件、算法团队完成技术方案落地。
3. 推动硬件结构、电子工程、工业设计团队完成整机集成，解决软硬件兼容性问题。
4. 推动预研技术向量产产品迁移，协调研发团队解决工程化问题。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子工程、机械工程、计算机科学等相关专业。
2. 具备智能硬件整机产品从0到1落地经验。
3. 有预研或技术孵化项目经验者优先。