主要职责
1. 物理版图设计：
- 根据电路设计工程师提供的原理图（Schematic），使用专业工具（如Cadence、Altium Designer等）绘制射频电路板、数字电路板、射频数字混合电路板的物理布局。
- 确保布局符合制造工艺规则（Design Rule Check, DRC）和电气规则（Electrical Rule Check, ERC）。
2. 信号完整性优化：
- 处理高频信号、电源分布、电磁兼容性（EMC）等问题，减少噪声和干扰。
- 优化布线路径，降低寄生电容、电感等对电路性能的影响。
3. 工艺适配：
- 解决工艺偏差带来的可靠性问题（如热效应、电迁移等）。
4. 协作与验证：
- 与电路设计团队、工艺工程师紧密合作，迭代优化设计。
- 进行版图与原理图一致性检查（Layout vs. Schematic, LVS），确保设计准确无误。

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核心技能
1. 工具掌握：
- 熟练使用Altium Designer、Cadence Allegro等PCB设计软件。
2. 专业知识：
- 射频、模拟、数字电路设计基础，理解MOSFET、CMOS等器件特性。
- 电磁场理论、信号完整性分析能力。
- 具备板级3D电磁性能仿真能力者优先考虑。
- 具备混压多层PCB设计经验者优先考虑。
3. 软技能：
- 高度细致耐心（版图设计需处理微小尺寸和复杂规则）。
- 团队协作与沟通能力，能够跨部门协调解决问题。