一、新项目设计：从玻璃到模组电子&结构全系列完成设计，例如：COG&FOG&FOB原理图、 FPC&T-con loyal图，POG图纸、FOG图纸、FOB图纸、BLU结构图纸、包装图、光学调试等），从设计端规避工控&医疗行业常见问题例如：T-con、ESD、EMI、环境类信赖性、PWM调光、BIST、翻转要求等，确保各项指标满足行业需求；
二、主要物料选型推荐与验证（从满足客户需求出发，推荐高性价的品牌型号供采购选择，例如：主控 IC 、power IC、缓存芯片等），验证电气性能、光学性能、产品信赖性等；
三、研发相关文件（原理图&BOM&结构图纸&规格书）制作和量产受控资料下发，管理和更新；
四、开发项目资料整理和管理；
五、疑难问题分析解决；
六、老项目问题分析和结构性能优化；
七、老项目研发资料完善更新和管理。