岗位职责：

1.
主导消费类电子产品的整机系统集成方案设计，解决电子元器件与机械结构的兼容性问题。

2.
参与产品开发全周期，确保电子设计（PCB/模块）与结构设计（壳体/接口/装配）的匹配性，输出可制造性（DFM）优化方案。

3.
主导样机试制，分析并修复组装过程中的电子-结构干涉问题（如线缆走线、传感器定位、防水密封等），保障样机符合设计要求。

4.
负责生产工艺与量产支持，制定整机组装工艺流程（SOP），设计关键工装夹具以提升生产效率和良率；解决量产中的异常问题。

5.
全面评估消费类电子产品相关模块，通过实验与测试验证可行性，识别潜在风险并提出有效解决方案。

6.
分析处理消费类电子产品异常情况，挖掘根源并提出系统性改进措施，持续提升产品质量。

任职要求：

1.
本科以上学历，电子信息工程、通信工程、自动化、机械电子工程等相关专业，具备扎实的电子与机械交叉学科专业理论基础。

2.
8年以上消费类电子产品整机系统集成开发经验，有丰富的产品从设计到量产的全周期参与经验，熟悉电子设计与结构设计的匹配要点及可制造性优化方法。

3.
具备较强的问题分析与解决能力，能在复杂的电子-结构交互环境中迅速定位问题根源并提出可行解决方案；应变能力良好，可应对项目开发及量产中的突发技术问题。

4.
了解生产工艺知识，具备制定整机组装工艺流程（SOP）和设计工装夹具的能力，熟悉提升生产效率和良率的方法。

5.
对消费类电子产品领域的新技术、新方法保持敏锐的洞察力，学习与应用新知识能力强；勇于创新，能为产品的整机集成、可制造性优化等方面提供创新性技术思路与解决方案。

6.
具备一定的英文读写能力。