1.熟练掌握Word、PPT、Excel办公软件，具备较好的报告能力
2.具备CAD、Solidworks软件使用经验这优先
3.具备机械设计技能，好的问题分析和解决能力，可独立进行工艺分析
4.熟悉半导体前道工艺流程及设备特点，了解LPCVD TEOS二氧化硅、氮化硅、多晶硅、磁控镀膜工艺1个或以上，并对设备硬件结构了解，具备基本的硬件问题分析解决能力。
5.硕士及以上学历（第一学历需要同样是机械制造/设计等相关专业一类本科及以上），具备3年以上工作经验。
6.大学本科学历，具备5年以上实验室或研发、仿真岗位工作经验。