岗位职责：
• 新项目产品的PDC（产品开发周期）/LN设置
• 新产品的全工艺跟进
• 新产品故障排除和与项目团队定期会面
• 项目产品工单处理和装运
• 项目状态日报
• 新项目的WI更新
岗位要求：
• 本科及以上学历，材料科学、微电子、半导体或相关专业毕业
• 5年以上切割、研磨相关工作经验；有设备管理经验
• 具备数据收集能力、缺陷分析能力、问题检测能力；熟悉6sigma工具
• 良好的英语口语和书面语
• 有效的沟通和报告写作技巧
• 熟悉德铭、5S、TQM、TPS等世界级质量管理的工具、概念和方法
• 多地点/多文化体验和出色的沟通技巧