1.专业技术能力
a 熟悉LDO类模拟IC设计基本规范及核心电路，能够根据需求完成电路设计和仿真工作；
b 理解LDO类芯片产品的功、性能指标，熟悉参数的调优方法；
c 能够指导版图设计人员进行版图设计及后仿真验证；
d 能够指导封装设计及物理仿真分析；
e 能够指导CP测试和FT测试。