岗位职责
1.使用专业EDA工具（如Cadence Allegro, Mentor Xpedition/PADS, Altium Designer等）进行多层高速PCB的布局布线。
2.根据原理图、设计规范和结构要求，完成元件布局与布线规划。
3.创建并维护PCB设计规则，包括线宽线距、阻抗控制、高速信号（如DDR，PCIe，USB，HDMI）的时序/长度匹配、差分对、等长等。
3.深刻理解并实施信号完整性、电源完整性、电磁兼容的基础设计要求。
4.与硬件工程师、结构工程师、项目负责人密切沟通，确保设计符合系统要求。参与设计评审，解决布局布线中的技术问题。
5.输出符合工厂制造要求的生产文件（Gerber， Drill， 装配图， 钢网文件等）和BOM支持文件。
6.创建和维护PCB封装库，确保封装准确性与标准化。
熟悉PCB生产流程及SMT/波峰焊工艺，确保设计具有良好的可制造性和可测试性。
教育背景
电子工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业。
专业技能与经验
1.精通至少一款主流PCB设计软件（Altium Designer / Cadence Allegro / Mentor PADS 等），并用于实际项目开发。
2.具备2层至8层（或更高）板卡的实际Layout经验。
3.熟悉常见电子元器件及封装（SMD， BGA， QFN等）。
4.能独立解读硬件工程师提供的原理图及设计要求。
5.熟练输出标准的PCB生产制造文件。
核心能力
1.高速数字电路设计：具备DDR3/4， 千兆以太网， HDMI， MIPI， PCIe等高速总线布线的实际经验，理解阻抗控制、信号回流、串扰等概念。
2.模拟/射频电路设计：了解RF布局、屏蔽、接地等设计要点（若公司有相关产品）。
3.电源电路设计：了解大电流、高电压区域的布局布线要求，以及热设计考虑。
4.EMC/EMI设计：了解如何通过布局布线（如分区、屏蔽、滤波电容放置等）提升产品的电磁兼容性能。
5.高密度互连设计：具备HDI板、盲埋孔设计经验者优先。
职业素质
1.极强的责任心、耐心和严谨细致的工作态度。
2.良好的团队沟通和协作能力，能清晰表达设计思路和问题。
3.具备较强的抗压能力和学习能力，能适应项目周期。
4.注重细节，对设计质量有很高的追求。
加分项
1.具备刚性-柔性结合板设计经验。
2.熟悉SI/PI仿真工具（如Hyperlynx, Sigrity, ADS）并能进行简单仿真指导设计。
了解汽车电子、工控、医疗或航天等行业特定的可靠性设计标准。
3.有团队管理或Layout流程建设经验（针对高级/专家岗位）。
4.良好的英文读写能力，能阅读芯片设计指南等英文资料。