负责8/12寸晶圆厂CIM系统（MES/EAP/SPC等）的开发、测试及运维。

.参与一个以上的系统项目建设，包括功能验证，单元测试，跟进项目进度，协助项目方案落地。

二线support，及时响应和解决一线上报问题，识别系统bug，收集整理业务部门不同的需求，并整理成需求文档。

针对关键用户，开展一个系统功能培训，保证功能落实，培训组内新人。

开发设备自动化接口（EAP），实现晶圆生产设备（如ASML光刻机、AMAT刻蚀机）与CIM系统的实时数据交互；

.优化生产数据流（如Lot Tracking、Recipe管理），确保智能制造系统24/7稳定运行；

.排查晶圆厂系统异常（如Wafer ID丢失、设备通信中断），编写故障修复方案及操作手册；

.参与夜班轮值，快速响应生产线紧急故障，保障晶圆制造连续性。

1. 学历：本科及以上学历，计算机、自动化、微电子、材料科学等相关专业；

2. 经验：1年以上半导体FAB厂CIM系统开发或测试经验，熟悉晶圆制造流程（如WIP跟踪、FDC/SPC分析）；

3. 技能：

   • 掌握Python/Java/C#等至少一门编程语言，能独立完成脚本开发；

   • 熟悉SECS/GEM协议、HSMS标准及数据库（Oracle/SQL Server）；

   • 了解工业物联网（IIoT）架构及晶圆厂数据采集逻辑；