1.本科及以上学历，材料科学与工程（金属/陶瓷方向）、微电子、机械工程、半导体设备等相关专业；硕士学历优先；
2.5年以上半导体设备或核心零部件行业工作经验，其中3年以上产品经理岗位经验；熟悉12英寸晶圆厂工艺者（如刻蚀、薄膜沉积）优先；
3.具备敏锐的市场洞察力与需求分析能力，能精准提炼客户核心诉求；拥有较强的跨部门协调能力，可推动研发、生产、销售等多团队协同；具备优秀的技术文档撰写与沟通表达能力，能向客户清晰传递产品技术优势。