1、责公司电子产品从概念到量产的全周期结构设计工作，确保产品在结构强度、散热、电磁兼容、可制造性及用户体验上达到最优平衡，为产品的可靠性、美观度和成本竞争力提供核心支撑。
2、整机结构设计：主导或参与新产品整机结构、内部布局、外壳及关键部件的3D设计、2D出图与公差分析。
3、仿真与验证：运用仿真工具（如热仿真、应力仿真、模态分析）进行前瞻性设计优化；负责手板打样、测试验证及设计迭代。
4、跨部门协同：与硬件、PCB、ID（工业设计）、模具、生产等部门紧密合作，解决设计冲突，确保结构方案可行。
5、设计标准化：编写设计规范、技术文档，参与建立并优化结构设计标准、物料库与流程。
6、问题攻关：解决产品试产及量产中出现的结构相关异常问题，提供快速、有效的解决方案。

任职要求
1、学历与专业：本科及以上学历，机械设计、机电一体化、材料成型等相关专业。
2、经验要求： 3年及以上消费电子、LED等行业电子产品结构设计经验。
3、技能要求：精通主流3D设计软件。
熟悉塑胶、金属（铝、钢）等材料的特性、表面处理及成型工艺（注塑、压铸、冲压）。
了解产品开发流程（IPD/APQP）、公差分析（GD&T）、安规与电磁屏蔽设计原则。