岗位职责：
1.按市场需求完成灯珠研发样品的制作与交付；
2.负责封装新产品和灯珠派生品的开发和转产；
3.负责新物料的承认和导入；
4.负责封装研发项目资料编写；
5.负责封装竞品的分析；
6.负责对接封装产品的合同评审的技术部分；
7.负责与销售的售前的技术对接
任职要求：
1.电子电路、微电子、自动化相关专业，本科以上学历；
2．精通自动固晶、焊线、点胶、分光编带设备者优先；
3．精通封装测试国家标准和行业标准，熟练使用封装测试设备；
4．熟练掌握office办公软件，CAD、ansys、AD10、proe、tracepro等模拟开发软件；
5．大学英语四级水平；
6．有三年以上LED封装经验者优先；
7．善于学习，动手能力强，具备较强的团队合作精神和良好的人际关系处理能力和交流能力；
8．责任心强，面对工作能够积极、主动、严肃、认真。