1. 逆向建模：测绘/扫描外壳，CAD建数字模型并定义设计空间。
2. 系统布局：规划电路板、元器件等布局，平衡空间/散热等需求。
3. 协同开发：反推PCB设计，推动小封装元件应用，保障光学性能。
4. 设计验证：制定测试计划，完成可靠性测试并优化设计。
5. 可制造/装配设计：规划装配流程与工装，避免生产障碍。
6. **核心工作**：优化生产工艺提效降本，制作SOP/工装治具；负责新产品外形设计及现有产品外形整改。
7. 文档编写：编制工艺流程、SOP等，支撑量产落地。
8. 成本控制：平衡成本/重量/性能，推动轻量化与材料优化。
9. 制程问题：分析生产异常并永久整改。
10. 效率提升：推进工艺改进，通过自动化/标准化提效降本。