一、核心任职资格

1. 学历专业：大专及以上学历，材料科学与工程、应用化学、微电子、半导体、物理等理工科相关专业优先；本科及以上学历者在经验匹配时优先录用 。
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2. 工作经验：0-3年半导体晶片清洗相关工作经验，有碳化硅（SiC）衬底/外延片清洗、CMP后清洗或化合物半导体晶圆清洗经验者优先；优秀应届毕业生可放宽录用条件 。
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3. 基础能力：熟悉计算机办公软件操作，具备基础数据分析能力，能使用JMP/Minitab等统计软件者更佳；英语读写能力达标，可查阅英文技术文档者优先；能适应Class 100/1000洁净间环境及倒班制度 。

二、核心岗位技能要求

1. 工艺操作：熟练掌握RCA清洗、超声清洗、酸洗、中和、漂洗、干燥等晶片清洗核心流程，能精准控制温度、时间、酸液浓度等关键参数，有效解决颗粒、金属残留、有机物污染等问题，保障晶片表面洁净度。
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2. 设备操作与维护：能独立操作兆声波清洗机等专业清洗设备，完成日常点检、参数调试；配合设备工程师进行设备PM（预防性维护）、校准及故障排查，参与新设备导入后的工艺匹配与验证。
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3. 质量与工艺优化：严格填写批次工艺记录、检测数据，参与SOP（标准化作业文件）的编制与修订；具备工艺异常分析能力，能参与良率提升项目，通过实验设计与数据分析优化清洗工艺 。
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4. 安全合规：熟悉氢氟酸、硝酸等化学品的安全使用规范，能规范佩戴防护装备；掌握危废处理流程，严格遵守半导体行业EHS（环境、健康、安全）管理要求，确保生产过程环保合规。

三、职业素养要求

1. 工作严谨细致、责任心强，具备较强的抗压能力，能适应产线快节奏工作氛围 。
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2. 具备良好的团队协作与沟通能力，能高效配合工程师、质检及生产团队推进工作 。
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3. 主动学习意识强，愿意跟进第三代半导体清洗技术迭代，能快速接受新设备、新工艺操作方法 。

四、加分项

1. 有6/8英寸SiC产线清洗经验，或外延前/后清洗专项工作经验者 。
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2. 参与过SiC材料清洗工艺开发与优化项目，有良率提升成功案例者 。
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3. 熟悉SEM/AFM/XPS等晶片检测手段，或掌握原子级清洗、无损伤清洗技术者。