职位要求：
工作经验：至少5年以上半导体设备零件制造工艺经验。
技能要求：
1、能够编制单件、小批生产工艺；
2、能够设计简单工装夹具；
3、熟练使用CAD、Pro等绘图软件；
4、了解机械加工工艺及非金属材料的基本性能。
其他要求：
1、工作勤奋踏实，思维清晰；
2、创新意识强，具有良好的沟通能力与协作精神；
3、教育背景：大专以上学历，专业背景包括机械工程、材料科学等相关领域。
岗位职责：
1、制定产品的工艺文件，制定材料消耗工艺定额，根据工艺需要，设计工艺装备并负责工艺工装的验证和改进工作，设计公司、车间工艺平面布置图；
2、要深入生产现场，掌握质量情况，指导、督促车间一线生产及时解决生产中出现的技术问题，并进行工艺设计和优化；
3、负责新项目图纸的会签和新产品批量试制的工艺工装设计，完善试制报告和有关工艺资料，参与新产品鉴定工作。
职位福利：五险一金、加班补助、全勤奖、提供食宿、采暖补贴、周末双休