1. 主要负责深硅刻蚀工艺开发相关工作；
2. 评估和优化深硅刻蚀工艺方案的制定、评估和实施等工作；
3. 协助深硅刻蚀工艺的开发，设备安装调试，人员培训，相关记录完善，使用操作监督；
4. 编写相关工艺技术与方案设计文档，作业指导书等；
5.协助工艺进行新工艺的开发及改善，满足客户的最终需求；
6.协调内部相关的日常工作，达到预期效果；
7.负责处理产线产品异常、工艺环节问题、开展工作现场工艺指导工作；
8.负责刻蚀相关设备的日常、月度、季度、年度维护保养及相关SOP的建立，明确禁忌项，统计嫁动率，分析故障原因；
9.持续优化，推进精益生产，降本增效；
10.落实、执行上级交代的其他工作。

任职要求：

1. 专科及以上学历，微电子、机械制造自动化、机电一体化、自动化、材料、薄膜相关专业等理工科学历背景，具备大厂量产经验、有硅、石英、铌酸锂等材料工艺开发经验者优先；
2. 具有独立开发wafer级（4、6、8英寸）刻蚀工艺的能力，能够根据需求开发相应的工艺recipe，并评估recipe的稳定性；
3. 具备工艺分析问题和解决问题的能力，能够定位工艺问题，并设计解决方案；
4. 三年以上半导体厂工作经验；
5. 具有强烈的责任心，具备良好的技术文档编写能力，具有良好的团队协作、沟通交流和语言表达能力、具有较强的主动学习和动手能力，良好的英语听说读写能力，团队合作精神，具备良好的服务意识；
6、熟悉华创多腔刻蚀设备优先。