1. 负责光刻相关设备的日常、月度、季度、年度维护保养及相关SOP的建立，明确禁忌项，统计嫁动率，分析故障原因；
2. 评估和优化光刻工艺方案的制定、评估和实施等工作；
3. 负责光刻工艺的开发，参与设备调试，异常处理，人员培训，相关记录完善，使用操作监督；
4. 编写光刻工艺技术与方案设计文档等；
5.协助工艺进行新工艺的开发及改善，满足客户的最终需求；
6.协调内部相关的日常工作，达到预期效果；
7.负责处理产线产品异常、工艺环节问题、开展工作现场工艺指导工作；
8.维护所属设备运行稳定性，减少工艺缺陷，减少报废率；
9.设备备件管理及设备生产成本的降低，降低设备宕机风险，提高设备稼动率；
10.落实执行上级交代的其他工作。

任职要求：

1. 专科及以上学历，微电子、光电、高分子、材料、自动化专业，具备大厂量产经验、有硅、石英、铌酸锂材料工艺开发经验者优先；
2. 具有独立开发wafer级（4、6、8英寸）光刻工艺的能力，能够根据需求开发相应的工艺recipe，并评估recipe的稳定性；
3. 具备工艺分析问题和解决问题的能力，能够定位工艺问题，并设计解决方案；
4. 三年以上半导体厂工作经验；
5.熟悉ASML DUV、TEL-ACT8、Overlay等设备优先考虑
6.具有强烈的责任心，具备良好的技术文档编写能力，具有良好的团队协作、沟通交流和语言表达能力、具有较强的主动学习和动手能力，良好的英语听说读写能力，团队合作精神。