职责要点：作为PI牵头关键方向（SiPh无源/器件、TFLN调制器、Ⅲ–Ⅴ光源/PD接口、2.5D/3D封装与1.6T链路）；完成设计—仿真—版图—流片—表征闭环，形成样机与小批导入；产出专利/标准/论文与客户联合验证成果。

任职要求：博士优先（或硕士+8年）；熟练FDTD/INTERCONNECT/COMSOL等；在SiPh/LN/Ⅲ–Ⅴ之一有可陈述代表作；具备DTCO/STCO视角与跨团队推进力。