职责要点：统筹8英寸光子芯片/异质集成产线运营（产能/良率/成本/交付）；推进MES/APS/SPC与EHS/质量/6S；组织扩线、NPI导入与爬坡；跨部门保障大客户交付。

任职要求：微电子/光学/材料等相关本科及以上；10年及以上制造管理经历、5年及以上多团队管理；熟悉刻蚀/沉积/光刻/CMP/键合/封测；精通SPC/DoE/FMEA/8D/精益；具备8英寸或光子芯片量产经验者优先。