职责要点：

1.统筹8英寸光子芯片/异质集成产线运营（产能/良率/成本/交付）；
2.推进MES/APS/SPC与EHS/质量/6S；
组织扩线、NPI导入与爬坡；
3.跨部门保障大客户交付。

任职要求：

1.微电子/光学/材料等相关本科及以上；
2.10年及以上制造管理经历、5年及以上多团队管理；
3.熟悉刻蚀/沉积/光刻/CMP/键合/封测；
4.精通SPC/DoE/FMEA/8D/精益；
5.具备8英寸或光子芯片量产经验者优先；
6.认同“工程为本、结果导向、诚信合规、开放协同、长期主义”；
7.具备跨部门沟通与复盘沉淀能力；
8.有专利/论文/标准或带队经历者优先。