岗位职责：
1.按照项目需求，完成原理图检查，PCB板布局设计，封装库建立、PCB layout；
2.完成PCB layout工作，编制layout设计规范，制板工艺需求文件，封装库建立规范；
任职要求：
1.熟悉使用Cadence 软件，熟练使用Capture和Allegro工具软件；
2.能够独立完成4-12层PCB layout工作，熟悉PCB制板工艺与SMT工艺；
3.熟悉电力电子元器件特性，具备高低压混合设计经验，熟悉电气与爬电安规要求；
4.3年及以上PCB LAYOUT经验；
5.具备一定的模拟、数字电路基础知识，看懂原理图信号流，掌握电源/信号完整性要求；
6.具有LPDDR4、MIPI、DP、PCIe、1000base-T1、USB3.1等高速信号Layout设计经验；
7.具有DCDC电源，LDO电源，模拟电路、数字电路Layout设计经验；
8.具备从事ADAS/座舱域控制器Layout 经验；
9.具有PI/SI仿真能力优先。