职责描述：
1、模型开发与提取：根据器件结构和工艺参数，设计测试结构（如Test-key)，并通过晶圆级电学测量（如IV/CV/RF特性）提取数据，建立SPICE模型2、模型验证与QA：开发验证脚本，对模型进行准确性测试，确保其能真实表征器件的电学行为（如MOSFET、BJT、Passive等）
3、流程协作：与PDK（工艺设计套件）工程师紧密合作，确保模型与设计流程（如LVS、RCX）无缝集成
4、维护与优化：解决客户模型相关问题，分析测试数据，持续改进模型精度，并支持新工艺节点的模型开发
5、文档建立与知识传承，撰写模型相关技术文档、应用指南，并参与团队知识分享，提升整体技术水平。