1. 主导算法产线的全流程部署，建立模型版本管理、在线监控（精度漂移/数据偏移）、自愈机制（自动触发重训练），攻克半导体场景高鲁棒性挑战：应对机台差异、传感器噪声、小样本数据问题，确保算法在量产环境稳定性
2. 主导核心算法开发与优化，深入Module制造流程和工艺，虚拟量测模型迭代并设计异常监控
3. 研发高精度视觉算法（如少样本学习），进行生产制造过程图像识别和质量检测等，开发融合时序异常检测与根因分析算法，实现质量管控前移，工程化落地闭环