（一）岗位职责：

1、制定并执行可靠性测试计划，确定可能的失效模型和机理。

2、对光芯片进行失效分析，确定失效根本原因并提出修改措施。

3、开发和维护可靠性模型，预测和提高芯片的可靠性性能。

4、分析可靠性数据并生成报告以确定趋势并提出改进建议。

5、与设计、工艺和制造团队协作，确保将可靠性要求纳入产品开发过程。

6、开发和维护可靠性文档，包括失效分析报告、可靠性模型和测试流程。

7、及时了解可靠性测试和分析方法的行业趋势和进步。

8、产品可靠性验证方案制定（包括量产、研发和工程变更的产品）。

9、根据半导体器件相关行业标准及客户要求，制定并执行厂内可靠性验证计划。

（二）任职要求：

1、电子工程、数理统计、物理、材料科学或相关专业博士学历。

2、1年以上可靠性工程经验，半导体行业优先。

3、对半导体器件物理和可靠性机制有深入了解。

4、熟悉可靠性试验设备，如老化柜等。

5、有JMP、Minitab等统计分析工具使用经验。

6、开发和维护可靠性模型和仿真的经验。

7、能够使用统计方法和工具分析和解释数据。

8、解决问题能力强，注重细节。

9、优秀的英文口头和书面沟通能力。

10、能够在团队环境中独立和协作地工作。