2、具备封装共晶、焊线、老化设备方面的经验拥有3年以上半导体工艺设备相关工作经验，如半导体封装设备、测试设备等；

3、能够提出合理化建议并应用于生产，如提升生产设备的稼动率和OEE、降低工艺设备的停机率、误判率、运行成本等；

4、可以接受无尘服，白班8小时，单休。

4、具备新产品或新工艺导入经验，可以配合其他相关部门，完成相关设备的导入和标准作业制定、培训工作；

5、具备机械设计、电气设计、自动控制等方面的知识，熟悉相关半导体设备的工作原理、结构、特性和维护方法，熟悉掌握PLC、CAD等软硬件的使用。