工作职责:
1、负责SMT产线过程工艺开发，含钢网、锡膏、湿敏元件管理流程策划及印刷、回流焊、AOI、分板、自动焊、波峰焊、烧录、三防漆喷涂等工艺策划；
2、负责PCBA各平台的BOM数据建立及维护；并完成PCBA作业指导书及相关资料编制；
3、负责SMT过程生产中贴片、SPI、AOI、回流焊、波峰焊等相关设备生产程序参数的验证编制。
3、负责PCBA工艺报价及成本核价工作；
4、负责生产过程问题分析及相关技术支持；
5、组织开展新工艺、新技术、技术降本、精益生产及持续改进工作；
7、负责协助横向部门的工艺技术培训及生产指导。
任职资格:
1、专科以上学历；
2、具备5年及以上汽车零部件行业的工作经验并熟悉SMT工艺开发流程工作。
3、具备较强工作责任心，且适应出差安排；
4、熟练运用CAD及office相关办公软件；
5、熟悉松下/YAMAHA贴片机人员优先；
6、具备持续改进及降本的思维意识。