1.参与产品创意和概念策划、客户需求调研和产品定义，识别关键技术，开展任务分解。

2.负责项目产品开发、试验并持续进行优化设计，持续跟进项目进度状态，直至交付。

3.负责产品生产、售后、交付环节的技术支持工作。

4.负责封装类项目申报编写。

二、岗位要求：

1.掌握各种金属、玻璃、陶瓷材料知识；熟悉机械理论。

2.掌握焊接理论知识、了解射频微波知识。

3.熟练应用AutCAD、Creo等进行二维、三维绘图，熟悉AHSYS HFSS等力、电、热场仿真软件