职位描述：

1. 负责产品良率监控及改进（每日/每周/每月检测）；

2. 负责开展降低产品成本/产品升级和变更的项目；

3. 编写相关文件，包括但不限于BOM, FMEA, CP等；

任职要求：

1. 1-3年半导体或LED封装经验者优先，优秀应届生亦可；

2. 工作细心认真，责任心强，善于发现问题并解决问题；

3. 良好的沟通能力及团队协作意识;

4. 良好的英文听说读写能力加分项。

5. 可接受周边出差。