岗位职责：

1、负责激光加工（切割/焊接/打标/熔覆等）工艺开发、优化及参数调试，提升加工效率与质量。

2、参与新产品激光工艺可行性评估，制定工艺方案并实施验证。

3、解决生产中的激光工艺问题，提供技术支持和培训。

4、编写工艺文件（SOP、作业指导书等），推动工艺标准化。

5、跟踪行业技术动态，参与激光设备选型及技术改造。

任职资格：

1、专科及以上学历，材料科学与工程、机械工程、光学工程、物理等相关专业

2、3年以上激光工艺开发经验，熟悉光纤激光、CO₂激光、超快激光等设备应用

3、精通金属/非金属材料的激光加工特性（如不锈钢、铝合金、陶瓷、复合材料等）

4、有新能源（电池）、半导体、汽车零部件等行业经验者优先。

5、熟练使用激光加工设备（如通快、IPG、大族等品牌）及检测工具（显微镜、轮廓仪等）

6、掌握CAD/SolidWorks等绘图软件，具备基础编程能力（如Python）者优先。

7、具备DOE（实验设计）和数据分析能力，熟悉六西格玛者加分。