职位描述
1. 负责项目开发过程芯片选型评审；
2. 负责芯片应规避问题评审；
3. 负责量产后芯片变更与选型评审；
4. 负责芯片Q-SOR/工业化基线建立与维护；
5. 负责芯片问题分析及解决闭环；
6. 负责芯片失效库建立。
职位要求
1.本科及以上微电子科学与工程、电子科学与技术、半导体工程、集成电路设计与集成系统、材料科学与工程（半导体方向）等相关专业；
2.5 年以上半导体行业质量、可靠性工程或产品工程相关工作经验；具备至少2款车规级芯片（如 MCU、IGBT 等）全生命周期（需求定义、流片、认证、量产）质量管控经验者优先；
3.必备证书/资质：ISO 26262 功能安全工程师证书（如 ASPICE 认证）、AEC-Q100 可靠性标准认证相关资质、半导体质量工程师（CQE-Semi）、电子元器件失效分析（FAA）证书优先、AUTOSAR 架构工程师认证（如 Vector AUTOSAR 培训认证、EB tresos 应用认证）；
4.硬技能 - 工具：
失效分析工具：熟悉SEM（扫描电子显微镜）、EDX（能谱仪）、FIB（聚焦离子束）、EMMI（微光显微镜）等分析设备
质量管控工具：精通 SPC、FMEA、Control Plan、8D 报告等质量工具
电路与设计工具：熟练使用 Altium Designer、Cadence 等电路图查看与分析工具，能精准解读电气结构图和电路图
可靠性试验方法、分析能力：熟悉可靠性及寿命试验分析方法（如威布尔分布）
AUTOSAR 工具：熟悉 AUTOSAR 开发 / 分析工具（如 Vector DaVinci Configurator、EB tresos Studio、dSPACE AUTOSAR 验证工具），能查看芯片驱动的 AUTOSAR 配置文件，辅助分析软件 - 芯片交互问题
5.硬技能 - 技术：
芯片技术掌握：深入理解车规级芯片结构（如 MCU/SoC 架构、功率芯片封装结构）、制造工艺（晶圆制造、封装测试全流程）及关键参数
失效模式研究：全面掌握芯片主要失效模式（热失效、电迁移、静电损伤等）及失效机理，熟悉 HTOL、ESD、Latch-up 等可靠性测试方法
标准体系理解：精通 ISO 26262 功能安全标准、AEC-Q100 可靠性标准及 IATF 16949 汽车质量管理体系要求
软件基础能力：
了解嵌入式软件基础原理、芯片驱动程序逻辑及安全操作系统（如 AutoSar），能协同软件团队分析芯片与软件交互的质量问题
6. 硬技能 - 业务经验：
选型评审经验：具备设计阶段芯片选型质量评审能力，能从可靠性、安全性、供应稳定性角度提出专业建议，参与需求定义与技术方案审核
供应商管理经验：熟悉芯片供应商全生命周期管理，能依据 VDA6.3 标准开展现场审核，评估晶圆厂、封装厂的工艺能力与质量体系
失效分析经验：主导过芯片失效分析项目，能独立完成故障定位、样品制备、测试分析及整改方案制定，缩短问题解决周期
质量体系搭建：参与或主导芯片质量管理体系搭建，能将 APQP（质量先期策划）、DFMEA 等工具融入研发与生产流程
7.行业经验：
核心行业背景：具备新能源汽车供应链（Tier1/Tier2 供应商）质量管控经验，熟悉三电系统、智能座舱、智能驾驶、车控、域控等领域芯片应用场景；参与过基于 AUTOSAR 架构的车载 ECU（如电机控制器 ECU、座舱域、智驾控制器等）芯片质量管控项目优先
半导体行业经验：有芯片设计公司（Fabless）或晶圆制造厂（Foundry）工作经历，了解芯片从设计到量产的全流程质量控制点