岗位要求：

1.熟悉电子元器件的基础知识（如电阻、电容、芯片封装类型等）。

2.了解半导体封装工艺（如SMT贴片、BGA焊接、倒装芯片等）

3. 掌握焊接材料特性（如焊锡膏、助焊剂、无铅焊料等）。

4.手工焊接技术

- 熟练使用烙铁、热风枪、BGA返修台等工具进行精密焊接。

- 掌握返修技巧（如芯片拆卸、焊盘清理、植球等）。

5.大专及以上学历，电子工程、微电子、机电一体化、材料科学等相关专业优先；会维修手机者优先；

6. 具有3-5年电子焊接或SMT生产经验，和芯片焊接或半导体封装经验，要求工作细致、耐心 、有团队协作和安全意识 。

工作时间： 单双休，节假日正常休息。
职位福利：五险一金、出差补助。