岗位职责：

1、定位目标客户，促进公司Fan-out/WLCSP/Bumping封装业务；

2、管理、维护现有客户晶圆级封装销售订单；

3、商务谈判、报价、撰写商务合同、处理回款等一系列商务活动；

4、维护良好客户关系。

任职资格：

1、本科及以上学历，市场营销、语言类、电子类相关专业；

2、3-5年集成电路半导体相关行业销售/市场工作经验；

3、熟悉集成电路WLCSP/Bumping/TSV/fan-out等先进封装工艺，有一定技术背景；

4、英语4级以上，有较好的英语听说读写能力；

5、有OSAT销售经验及客户资源优先。

工作地址：

深圳： 深圳市南山区中山园路1001号TCL国际E城F5栋

无锡：江苏无锡市锡山工业芯谷（集成电路设计应用产业园）