任职资格：
1、半导体、微电子、材料等理工科专业，本科及以上学历，有半导体相关经验优先考虑；
2、熟练运用 office/AutoCAD 等软件，可看懂封装图纸；
3、熟悉了解 Bumping/WLCSP/Fan Out/CIS 等封装工艺；了解光刻、电镀等工艺；
4、具有很好的内部及外部沟通协调能力，细致严谨，良好的敬业精神和团队合作精神；
5、具有较强的学习能力和抗压能力。

职位福利：年终分红、节日福利、餐补、交通补助、周末双休、带薪年假、定期体检、六险一金