职位描述：
1.领导并管理团队人员完成公司oDSP芯片在数通光模块应用的相关研发任务，围绕oDSP芯片进行光模块设计，调试、测试、分析oDSP在光模块中的性能，打造充满战斗力的研发队伍；
2.管理并负责公司芯片应用、硬件、光模块的设计、调试和测试，包括高速信号抖动、眼图、SI、BER等，并对数据进行分析，和芯片研发一起优化芯片设计
3. 对芯片在硬件及光模块应用中进行验证，整个流程阶段进行严格把控及进度管理，最终确保芯片产品质量顺利交付；
4.为客户提供oDSP芯片应用参考方案，评估、设计、实施、完成基于客户需求的公司产品硬件系统应用相关方案，提出可行性方案并确保无重大错误;
5.协助销售市场团队评估公司芯片产品的潜在应用与拓展规划，与FAE团队一起，定位相关问题并debug，解决客户需求并无差错交付。

任职要求：
1.10年以上硬件系统应用相关工作经验，熟悉高速oDSP数通光模块的研发，本科以上学历，通信、电子、光电子、微波等相关专业；
2.较强的团队管理能力，结果导向，协调和其它部门之间工作安排，规划布局整个团队工作并管理激发好团队人员；
3.熟练使用高速示波器、误码仪、网络分析仪、高低温温箱等设备，熟悉对测试设备编程搭建自动化测试环境；
4.熟悉高速信号设计理论；
5.学习能力强，喜欢挑战，有团队合作精神和协调解决问题能力，有责任心，有良好的沟通和协调能力。