工作内容：
1、负责新品芯片工艺程序的开发和量产程序的变更维护；
2、参与新品的工艺开发的评估；
3、负责测试新设备的导入、同型号设备的产能拓展、WPH提升和工艺限制解绑；
4、负责测试相关辅材的设计、制作、验收、维修保养、库存管理，、；包括针卡、墨水、Socket、loadboard、包材、元器件、PCB转接板等；
5、成品率、成活率、异常率改善和SPC/CPK提升
6、测试系统完善、在制品及异常处理、SOP编写发布
任职要求：
1、本科及以上，微电子、物理、材料、机械等理工科专业，5年以上相关经验
2、 C++编程能力，原理图绘制，PCB板制作；半导体器件与物理、芯片电性测试和参数、具备编程能力和PCB设计制作能力的优先；