岗位职责:
1、新工艺研发，流程制定，实验设计；
2、 工艺和产品转移（内部或外部）；
3、 协同其它部门完成新工艺新产品的认证；
4、优化工艺流程，提高工艺稳定度，降低成本；
5、 监控线上产品状态、inline测试数据，分析电学参数以及良率；
6、设计（design & layout）电学测试结构；
7、产品tapeout。
任职要求:
1、本科以上学历，电子、微电子、材料等相关专业；
2、6年以上工艺整合或器件等相关工作经历，有PowerMOS/IGBT相关经验；
3、有12吋晶圆厂经验者优先。