岗位职责

1.负责售后失效芯片的问题收集汇总。
2.负责售后失效芯片的问题定位分析。
3.负责编写相关的分析报告。
4.负责委外失效分析的技术对接。

任职要求：

1.自动化、电子工程、微电子等相关专业。

2. 具备DSP、MCU 、ARM类芯片应用开发经验者优先。

3.在半导体行业专门从事DSP、MCU 、ARM类失效分析，拥有半导体产品质量分析及失效分析相关经验者优先。

4.熟悉各类失效分析，如SEM、TEM、FIB、FTIR、XRD、XRF。

5.具备严谨的工作作风和积极主动的工作态度，有较强的沟通能力和逻辑思维能力。